-
ZRL103
-
工作频率 (GHz)
6~20
-
增益(dB)
17
-
噪声系数(dB)
1.5
-
P1dB (dBm)
12
-
功耗(V/mA)
3.5/50
-
封装方式
Die
-
芯片尺寸 (mm)
1.5*1.1
-
了解详情
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ZRL103LP3
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工作频率 (GHz)
6~20
-
增益(dB)
16.5
-
噪声系数(dB)
1.6
-
P1dB (dBm)
11.5
-
功耗(V/mA)
3.5/50
-
封装方式
QFN
-
芯片尺寸 (mm)
3*3
-
了解详情
-
ZRL1402
-
工作频率 (GHz)
8~14
-
增益(dB)
16
-
噪声系数(dB)
1.4
-
P1dB (dBm)
5
-
功耗(V/mA)
2.5/15
-
封装方式
Die
-
芯片尺寸 (mm)
1.2*0.85
-
了解详情
-
ZRL1402LP2H
-
工作频率 (GHz)
8~14
-
增益(dB)
15
-
噪声系数(dB)
1.5
-
P1dB (dBm)
5
-
功耗(V/mA)
2.5/15
-
封装方式
QFN
-
芯片尺寸 (mm)
2.5*2.5
-
了解详情
-
ZRL1304
-
工作频率 (GHz)
16~24
-
增益(dB)
23
-
噪声系数(dB)
1.6
-
P1dB (dBm)
3
-
功耗(V/mA)
5/9
-
封装方式
Die
-
芯片尺寸 (mm)
1.45*0.85
-
了解详情
-
ZRL1304LP3
-
工作频率 (GHz)
16~24
-
增益(dB)
22
-
噪声系数(dB)
1.7
-
P1dB (dBm)
3
-
功耗(V/mA)
5/9
-
封装方式
QFN
-
芯片尺寸 (mm)
3*3
-
了解详情