• 型号
• 工作频率 (GHz)
• 增益(dB)
• 噪声系数(dB)
• P1dB (dBm)
• 功耗（V/mA）
• 封装方式
• 芯片尺寸 (mm)

• ZRL103
• 工作频率 (GHz) 6~20
• 增益(dB) 17
• 噪声系数(dB) 1.5
• P1dB (dBm) 12
• 功耗（V/mA） 3.5/50
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm) 1.5×1.1
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• ZRL103LP3
• 工作频率 (GHz) 6~20
• 增益(dB) 16.5
• 噪声系数(dB) 1.6
• P1dB (dBm) 11.5
• 功耗（V/mA） 3.5/50
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 3×3
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• ZRL1402
• 工作频率 (GHz) 8~14
• 增益(dB) 16
• 噪声系数(dB) 1.4
• P1dB (dBm) 5
• 功耗（V/mA） 2.5/15
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm) 1.2×0.85
• 了解详情

• ZRL1402LP2H
• 工作频率 (GHz) 8~14
• 增益(dB) 15
• 噪声系数(dB) 1.4
• P1dB (dBm) 5
• 功耗（V/mA） 2.5/15
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 3×3
• 了解详情

• ZRL1405Q
• 工作频率 (GHz) 9~15
• 增益(dB) 15
• 噪声系数(dB) 1.2
• P1dB (dBm) 10
• 功耗（V/mA） 1.8/23
• 封装方式 DFN
• 芯片尺寸 (mm) 2×2
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• ZRL1406Q(双通道)
• 工作频率 (GHz) 9~15
• 增益(dB) 15
• 噪声系数(dB) 1.2
• P1dB (dBm) 10
• 功耗（V/mA） 1.8/23×2
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 3×3
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• ZRL1202Q
• Freq.(GHz) 11~17
• Gain(dB) 25.5
• NF(dB) 1.3
• P1dB(dBm) 3
• 功耗(V/mA) 1.2/22
• 封装 方式 QFN
• 芯片尺寸(mm2) 3×3
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• ZRL1304
• 工作频率 (GHz) 16~24
• 增益(dB) 23
• 噪声系数(dB) 1.6
• P1dB (dBm) 3
• 功耗（V/mA） 5/9
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm) 1.45×0.85
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• ZRL1304LP3
• 工作频率 (GHz) 16~24
• 增益(dB) 22
• 噪声系数(dB) 1.6
• P1dB (dBm) 3
• 功耗（V/mA） 5/9
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 3×3
• 了解详情

• ZRL1305Q
• Freq.(GHz) 13~26
• Gain(dB) 15
• NF(dB) 1.3
• P1dB(dBm) 3
• 功耗(V/mA) 1.2/13
• 封装 方式 DFN
• 芯片尺寸(mm2) 2×2
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