• 型号
• 工作频率 (GHz)
• 增益(dB)
• 噪声系数(dB)
• P1dB (dBm)
• 功耗（V/mA）
• 封装方式
• 芯片尺寸 (mm)

• ZRL103
• 工作频率 (GHz) 6~20
• 增益(dB) 17
• 噪声系数(dB) 1.5
• P1dB (dBm) 12
• 功耗（V/mA） 3.5/50
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm) 1.5*1.1
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• ZRL103LP3
• 工作频率 (GHz) 6~20
• 增益(dB) 16.5
• 噪声系数(dB) 1.6
• P1dB (dBm) 11.5
• 功耗（V/mA） 3.5/50
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 3*3
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• ZRL1402
• 工作频率 (GHz) 8~14
• 增益(dB) 16
• 噪声系数(dB) 1.4
• P1dB (dBm) 5
• 功耗（V/mA） 2.5/15
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm) 1.2*0.85
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• ZRL1402LP2H
• 工作频率 (GHz) 8~14
• 增益(dB) 15
• 噪声系数(dB) 1.5
• P1dB (dBm) 5
• 功耗（V/mA） 2.5/15
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 2.5*2.5
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• ZRL1304
• 工作频率 (GHz) 16~24
• 增益(dB) 23
• 噪声系数(dB) 1.6
• P1dB (dBm) 3
• 功耗（V/mA） 5/9
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm) 1.45*0.85
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• ZRL1304LP3
• 工作频率 (GHz) 16~24
• 增益(dB) 22
• 噪声系数(dB) 1.7
• P1dB (dBm) 3
• 功耗（V/mA） 5/9
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 3*3
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