• 型号
    • 工作频率 (GHz)
    • 增益(dB)
    • 噪声系数(dB)
    • P1dB (dBm)
    • 功耗(V/mA)
    • 封装方式
    • 芯片尺寸 (mm)
    • ZRL103
    • 工作频率 (GHz) 6~20
    • 增益(dB) 17
    • 噪声系数(dB) 1.5
    • P1dB (dBm) 12
    • 功耗(V/mA) 3.5/50
    • 封装方式 Die
    • 芯片尺寸 (mm) 1.5*1.1
    • 了解详情
    • ZRL103LP3
    • 工作频率 (GHz) 6~20
    • 增益(dB) 16.5
    • 噪声系数(dB) 1.6
    • P1dB (dBm) 11.5
    • 功耗(V/mA) 3.5/50
    • 封装方式 QFN
    • 芯片尺寸 (mm) 3*3
    • 了解详情
    • ZRL1402
    • 工作频率 (GHz) 8~14
    • 增益(dB) 16
    • 噪声系数(dB) 1.4
    • P1dB (dBm) 5
    • 功耗(V/mA) 2.5/15
    • 封装方式 Die
    • 芯片尺寸 (mm) 1.2*0.85
    • 了解详情
    • ZRL1402LP2H
    • 工作频率 (GHz) 8~14
    • 增益(dB) 15
    • 噪声系数(dB) 1.5
    • P1dB (dBm) 5
    • 功耗(V/mA) 2.5/15
    • 封装方式 QFN
    • 芯片尺寸 (mm) 2.5*2.5
    • 了解详情
    • ZRL1304
    • 工作频率 (GHz) 16~24
    • 增益(dB) 23
    • 噪声系数(dB) 1.6
    • P1dB (dBm) 3
    • 功耗(V/mA) 5/9
    • 封装方式 Die
    • 芯片尺寸 (mm) 1.45*0.85
    • 了解详情
    • ZRL1304LP3
    • 工作频率 (GHz) 16~24
    • 增益(dB) 22
    • 噪声系数(dB) 1.7
    • P1dB (dBm) 3
    • 功耗(V/mA) 5/9
    • 封装方式 QFN
    • 芯片尺寸 (mm) 3*3
    • 了解详情