• 型号
• 工作频率 (GHz)
• 增益(dB)
• P1dB (dBm)
• Past(dBm)
• PAE(%)
• 工作电压（V）
• 封装方式
• 芯片尺寸 (mm)

• ZRA1461D
• 工作频率 (GHz) 8~13
• 增益(dB) 27
• P1dB (dBm) 28.5
• Past(dBm) 29.5
• PAE(%) 40
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm) 2.5×0.9
• 了解详情

• ZRA1461Q
• 工作频率 (GHz) 8~13
• 增益(dB) 27
• P1dB (dBm) 28.5
• Past(dBm) 29.5
• PAE(%) 40
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 4×4
• 了解详情

• ZRA1462D
• 工作频率 (GHz) 8~13
• 增益(dB) 27
• P1dB (dBm) 30
• Past(dBm) 31.5
• PAE(%) 40
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm) 2.5×1.4
• 了解详情

• ZRA1462Q
• 工作频率 (GHz) 8~13
• 增益(dB) 27
• P1dB (dBm) 30
• Past(dBm) 31.5
• PAE(%) 40
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 4×4
• 了解详情

• ZRA1293D
• 工作频率 (GHz) 9.5~16
• 增益(dB) 19.5
• P1dB (dBm) 25.6
• Past(dBm) 26.6
• PAE(%) 35
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm) 1.5×0.9
• 了解详情

• ZRA1293Q
• 工作频率 (GHz) 9.5~16
• 增益(dB) 19.5
• P1dB (dBm) 25.6
• Past(dBm) 26.6
• PAE(%) 35
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 3×3
• 了解详情

• ZRA1294D
• 工作频率 (GHz) 10~16
• 增益(dB) 19
• P1dB (dBm) 23
• Past(dBm) 24
• PAE(%) 35
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm) 1.5×1.1
• 了解详情

• ZRA1294Q
• 工作频率 (GHz) 10~16
• 增益(dB) 19
• P1dB (dBm) 23
• Past(dBm) 24
• PAE(%) 35
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 3×3
• 了解详情

• ZRA1291D
• 工作频率 (GHz) 13~16
• 增益(dB) 27
• P1dB (dBm) 34.7
• Past(dBm) 35.5
• PAE(%) 32
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm) 3.2×3.2
• 了解详情

• ZRA1291Q
• 工作频率 (GHz) 13~16
• 增益(dB) 27
• P1dB (dBm) 34.7
• Past(dBm) 35.3
• PAE(%) 32
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 5×5
• 了解详情

• ZRA1292D
• 工作频率 (GHz) 13~16
• 增益(dB) 27
• P1dB (dBm) 31.8
• Past(dBm) 33
• PAE(%) 35
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm) 2.5×1.6
• 了解详情

• ZRA1292Q
• 工作频率 (GHz) 13~16
• 增益(dB) 27
• P1dB (dBm) 31.8
• Past(dBm) 33
• PAE(%) 35
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 4×4
• 了解详情

• ZRA1296D
• 工作频率 (GHz) 13.5~16
• 增益(dB) 28
• P1dB (dBm) 29
• Past(dBm) 29.5
• PAE(%) 42
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm) 2.5×0.9
• 了解详情

• ZRA1296Q
• 工作频率 (GHz) 13.5~16
• 增益(dB) 28
• P1dB (dBm) 29
• Past(dBm) 29.5
• PAE(%) 42
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 4×4
• 了解详情

• ZRA125
• 工作频率 (GHz) 13~20
• 增益(dB) 25
• P1dB (dBm) 27.5
• Past(dBm) 28.5
• PAE(%) 40
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm) 2.4×0.85
• 了解详情

• ZRA125LP4
• 工作频率 (GHz) 13~20
• 增益(dB) 25
• P1dB (dBm) 27.5
• Past(dBm) 28.5
• PAE(%) 40
• 工作电压（V） 5~8
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 4×4
• 了解详情

• ZRA1162D
• 工作频率 (GHz) 25~32
• 增益(dB) 20
• P1dB (dBm) 22
• Past(dBm) 23
• PAE(%) 25
• 工作电压（V） 5~6
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm 2.5×1
• 了解详情

• ZRA1162Q
• 工作频率 (GHz 25~32
• 增益(dB) 20
• P1dB (dBm) 22
• Past(dBm) 23
• PAE(%) 25
• 工作电压（V） 5~6
• 封装方式 QFN
• 芯片尺寸 (mm) 4×4
• 了解详情

• ZRA1163D
• 工作频率 (GHz) 32~38
• 增益(dB) 22
• P1dB (dBm) 23
• Past(dBm) 24
• PAE(%) 23
• 工作电压（V） 5~6
• 封装方式 Die
• 芯片尺寸 (mm) 1.85×0.9
• 了解详情