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    • ZRA1461D
    • 工作频率 (GHz) 8~13
    • 增益(dB) 27
    • P1dB (dBm) 28.5
    • Past(dBm) 29.5
    • PAE(%) 40
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 Die
    • 芯片尺寸 (mm) 2.5×0.9
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    • ZRA1461Q
    • 工作频率 (GHz) 8~13
    • 增益(dB) 27
    • P1dB (dBm) 28.5
    • Past(dBm) 29.5
    • PAE(%) 40
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 QFN
    • 芯片尺寸 (mm) 4×4
    • 了解详情
    • ZRA1462D
    • 工作频率 (GHz) 8~13
    • 增益(dB) 27
    • P1dB (dBm) 30
    • Past(dBm) 31.5
    • PAE(%) 40
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 Die
    • 芯片尺寸 (mm) 2.5×1.4
    • 了解详情
    • ZRA1462Q
    • 工作频率 (GHz) 8~13
    • 增益(dB) 27
    • P1dB (dBm) 30
    • Past(dBm) 31.5
    • PAE(%) 40
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 QFN
    • 芯片尺寸 (mm) 4×4
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    • ZRA1293D
    • 工作频率 (GHz) 9.5~16
    • 增益(dB) 19.5
    • P1dB (dBm) 25.6
    • Past(dBm) 26.6
    • PAE(%) 35
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 Die
    • 芯片尺寸 (mm) 1.5×0.9
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    • ZRA1293Q
    • 工作频率 (GHz) 9.5~16
    • 增益(dB) 19.5
    • P1dB (dBm) 25.6
    • Past(dBm) 26.6
    • PAE(%) 35
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 QFN
    • 芯片尺寸 (mm) 3×3
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    • ZRA1294D
    • 工作频率 (GHz) 10~16
    • 增益(dB) 19
    • P1dB (dBm) 23
    • Past(dBm) 24
    • PAE(%) 35
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 Die
    • 芯片尺寸 (mm) 1.5×1.1
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    • ZRA1294Q
    • 工作频率 (GHz) 10~16
    • 增益(dB) 19
    • P1dB (dBm) 23
    • Past(dBm) 24
    • PAE(%) 35
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 QFN
    • 芯片尺寸 (mm) 3×3
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    • ZRA1291D
    • 工作频率 (GHz) 13~16
    • 增益(dB) 27
    • P1dB (dBm) 34.7
    • Past(dBm) 35.5
    • PAE(%) 32
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 Die
    • 芯片尺寸 (mm) 3.2×3.2
    • 了解详情
    • ZRA1291Q
    • 工作频率 (GHz) 13~16
    • 增益(dB) 27
    • P1dB (dBm) 34.7
    • Past(dBm) 35.3
    • PAE(%) 32
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 QFN
    • 芯片尺寸 (mm) 5×5
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    • ZRA1292D
    • 工作频率 (GHz) 13~16
    • 增益(dB) 27
    • P1dB (dBm) 31.8
    • Past(dBm) 33
    • PAE(%) 35
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 Die
    • 芯片尺寸 (mm) 2.5×1.6
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    • ZRA1292Q
    • 工作频率 (GHz) 13~16
    • 增益(dB) 27
    • P1dB (dBm) 31.8
    • Past(dBm) 33
    • PAE(%) 35
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 QFN
    • 芯片尺寸 (mm) 4×4
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    • ZRA1296D
    • 工作频率 (GHz) 13.5~16
    • 增益(dB) 28
    • P1dB (dBm) 29
    • Past(dBm) 29.5
    • PAE(%) 42
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 Die
    • 芯片尺寸 (mm) 2.5×0.9
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    • ZRA1296Q
    • 工作频率 (GHz) 13.5~16
    • 增益(dB) 28
    • P1dB (dBm) 29
    • Past(dBm) 29.5
    • PAE(%) 42
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 QFN
    • 芯片尺寸 (mm) 4×4
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    • ZRA125
    • 工作频率 (GHz) 13~20
    • 增益(dB) 25
    • P1dB (dBm) 27.5
    • Past(dBm) 28.5
    • PAE(%) 40
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 Die
    • 芯片尺寸 (mm) 2.4×0.85
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    • ZRA125LP4
    • 工作频率 (GHz) 13~20
    • 增益(dB) 25
    • P1dB (dBm) 27.5
    • Past(dBm) 28.5
    • PAE(%) 40
    • 工作电压（V） 5~8
    • 封装方式 QFN
    • 芯片尺寸 (mm) 4×4
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    • ZRA1162D
    • 工作频率 (GHz) 25~32
    • 增益(dB) 20
    • P1dB (dBm) 22
    • Past(dBm) 23
    • PAE(%) 25
    • 工作电压（V） 5~6
    • 封装方式 Die
    • 芯片尺寸 (mm 2.5×1
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    • ZRA1162Q
    • 工作频率 (GHz 25~32
    • 增益(dB) 20
    • P1dB (dBm) 22
    • Past(dBm) 23
    • PAE(%) 25
    • 工作电压（V） 5~6
    • 封装方式 QFN
    • 芯片尺寸 (mm) 4×4
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    • ZRA1163D
    • 工作频率 (GHz) 32~38
    • 增益(dB) 22
    • P1dB (dBm) 23
    • Past(dBm) 24
    • PAE(%) 23
    • 工作电压（V） 5~6
    • 封装方式 Die
    • 芯片尺寸 (mm) 1.85×0.9
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